本硅光晶圆测试系统采用模块化架构，用于硅光器件晶圆级光电性能检测。支持光纤、光纤阵列光学耦合，兼容垂直、边缘耦合模式；边缘耦合配备纳米位移传感器与高精度视觉系统，可实时监测距离；垂直耦合可对准晶圆级光栅耦合器，支持螺旋、梯度扫描，耦合耗时＜2 秒。可实现纯光、纯电、光电三类测试，兼容 8/12 寸晶圆，适配 200–2000μm 厚度，满足多规格硅光晶圆高精度、高效率测试需求。
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标准机型 |
硅光晶圆测试系统 |
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可满足耦合测试工艺类型 |
支持光纤、光纤阵列光学耦合、垂直耦合、边缘耦合测试工艺 |
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可满足元器件耦合需求 |
适配8 寸、12 寸，厚度 200μm-2000μm 的硅光晶圆元器件 |
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设备特点 |
1. 双耦合模式，高精度对位效率优异，大幅提升客户产能 |
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2. 模块化系统设计，配置灵活可选，降低客户定制成本 |
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3. 测试功能全面，覆盖多维度检测，一站式满足客户检测需求 |
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4. 晶圆兼容性强，适配范围广，助力客户多规格产品生产 |
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5. 可为客户提供定制化特定功能，让设备实现最佳方案和最高性价比 |
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