▶ 本设备面向光通信领域，用于光模块准直透镜、准直器的光路耦合与精密组装，实现光路信号精准定位，适配高速光模块、硅光芯片、AWG 等无源光器件。
▶ 设备集成双耦合贴装、视觉引导、压力反馈、自动点胶、UV 固化、视觉标定等功能，搭配精密理石与减振系统，保障耦合稳定性，提升产品良率。模块化设计，更换夹具与软件即可切换机种，适配大批量工业化生产；具备自动校准、权限管理特性，可缩短新品研发周期，支持定制化开发，性价比突出。
1、焊接架配有气浮减振器，保障设备稳定性及精度。
2、左侧LENS调整六轴： X/Y/Z/ΘX/ΘY/ΘZ+LENS吸头+LENS夹爪+UV固化结构；
3、中间平台组件：PCB+LENS定位治具/ PCB上电机构/下相机/擦胶机构/力传感器；
4、右侧LENS调整六轴：X/Y/Z/ ΘX/ΘY/ΘZ+LENS吸头+上相机+点胶针头；
5、设备配置离子风扇，全程消除产品静电；
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技术参数 |
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耦合方式 |
微运动和仪表显示以及配套耦合算法 |
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耦合工序 |
双Lens耦合 |
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耦合精度（分辨率 / 细分） |
0.05μm |
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设备效率 |
(2-3) mins/PCS 不含 UV 时间 |
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耦合轴 |
运动范围 |
行程：30 75mm；重复定位精度：±0.1μm |
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角度范围 |
行程：±5°；重复定位精度：±0.003° |
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力控范围 |
10g-200g |
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吸嘴数量 |
2 支 |
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载台 |
产品夹具 |
尺寸：60*60mm（可根据产品实际尺寸订制夹具） |
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夹具数量 |
1 套 |
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视觉引导耦合系统 |
工作距离：65/110mm；分辨率：2.0μm |
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上料方式 |
LENS 尺寸 |
可兼容不同 LENS尺寸 |
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料盘尺寸 |
≥20*20mm（可根据需求订制） |
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PCB 模块上料 |
手动上下料 |
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粘接方式 |
UV 固化 |
控制器波长 365 或 470 可选 / 光照强度程控可调 |
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UV 固定方式 |
UV 灯可多角度调节 |
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点胶 |
自动点胶 |
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能源 |
电源 |
220V，50HZ，3KW |
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压缩空气 |
压力≥0.5Mpa；接管口径：8 (mm) |
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真空源 |
真空度≤ 80Kpa；接管口径：8 (mm) |
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选配项 |
UPS；真空泵 |
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二次配 |
设备重量 |
约 650kg |
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设备尺寸 |
L1.1 x W1.05 x H1.9(m) |
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环境温度 |
22℃±2℃ |
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环境湿度 |
55%±5% |
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